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设计服务 / 提供各类系统级芯片的设计服务和晶圆制造、封测等工程服务
芯片设计
铭志晶微致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图等。
IP设计
铭志晶微立足低功耗技术，已发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP为主的产品格局，广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。
流片服务
铭志晶微流片服务依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系，致力于为客户提供全平台、高品质、全流程、一站式半导体产品服务。
封装及测试服务
铭志晶微依托于国内外主流封测厂的长期战略合作关系，为客户提升芯片产品质量，降低产品成本，缩减上市时间，最终帮助客户赢得市场、合作互赢。
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