铭志晶微致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec到芯片交付，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 我们致力于为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务，产品涵盖消费电子、物联网、通信、汽车电子、医疗、工业自动化、AI、VR等多个领域。

● ● ● ● ● ● ●   供应链整合设计服务   ● ● ● ● ● ● ● 

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● ● ● ● ● ● ●   核心优势   ● ● ● ● ● ● ●

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先进设计方法 低功耗设计 多电源域设计 混合信号链设计 工业模拟前端设计

成熟设计流程 铭志晶微自有的专业设计流程和交付过程控制，支持业界主流工具，为客户的设计服务提供有力的保证。

高质量服务 安全设计中心 设计团队经验丰富 设计流程可靠 高效客户沟通

平台化的专家团队 提供1+1>2的服务 设计团队人数50+ 涵盖不同类型的设计服务需求 高效及高质量的交付

● ● ● ● ● ● ●   设计案例   ● ● ● ● ● ● ●

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数字/仿真设计Spec-in Design案例

客户	应用	工艺
N公司	Automobile laser radar AFE	28nm Mixed-Signal
P公司	OBC、DC-DC、BMS、Motor Driv	0.18μm BCD
P公司	Optical Module Data Acquisitio	0.15μm BCD
M公司	Power Managemen	0.15μm BCD
T公司	Voice communication interfac	0.5μm UHV SOI
T公司	Sensor for factory contro	0.15μm BCD
T公司	BMS Managemen	0.15μm BCD
P公司	Data Conversion	0.25μm BCD
S公司	Serdes Transceiver	14nm Mixed-Signal