设计服务-铭志晶微

芯片设计

铭志晶微经由多年研发技术积累和服务，现已推出了一系列经过验证的芯片定制方案，包括低功耗汽车激光雷达数据采集系统解决方案、光模块解决方案、传感器信号调理解决方案、语音通信接口解决方案、BMS管理解决方案等。

● 主流晶圆厂0.35µm～7nm

● 丰富的低功耗设计经验，熟悉低功耗设计流程

● 提供从规格制定到交付GDSII的完整设计流程服务，及晶圆制造工程服务和封测服务

● 基于铭志晶微成熟的IP平台资源

● 典型成功案例：Automobile laser radar AFE、Onboard Charger(OBC)、DC-DC Convertrer、Sensor for factory control

● 已成功设计并量产多款芯片

IP设计

铭志晶微立足低功耗技术，已发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP为主的产品格局，广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。

● 数字IP：OTP、MTP、eFlash、MIPI、Serdes

● 模拟IP：ADC、DAC、PLL/DLL、DCDC、PMU、POR、LDO、Amplifier、Sensor

流片服务

铭志晶微流片服务依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系，致力于为客户提供全平台、高品质、全流程、一站式半导体产品服务。

◉ logic ◉ RF/MS ◉ HV/BCD ◉ eNVM ◉ SOI ◉ SiGe ◉ CIS ◉ MEMS

封装和测试服务

铭志晶微依托于国内外主流封测厂的长期战略合作关系，为客户提升芯片产品质量，降低产品成本，缩减上市时间，最终帮助客户赢得市场、合作互赢。